名稱：研究級光學(xué)平臺

型號：CleanTop 784系列

概述和性能水平

TMC的光學(xué)平臺和隔振系統(tǒng)采用全鋼結(jié)構(gòu)，具有市場上最高的芯密度和最小的蜂窩單元面積，可提供業(yè)界*先的性能和剛性。

CleanTop性能系列具有三個阻尼性能級別以及適用于各種應(yīng)用的多種配置選項。各個工作臺甚至可以機械連接，以便在不損失阻尼性能的情況下創(chuàng)建復(fù)雜的剛性工作臺形狀。

光學(xué)平臺支撐系統(tǒng)Micro-g（單獨出售）具有相同的配置靈活性和**倫比的隔振性能。

TMC研究級光學(xué)平臺 性能水平

●研究級784系列
提供最佳的光學(xué)頂部性能。研究級系列具有業(yè)內(nèi)*佳性能，它結(jié)合了*小的單元尺寸、*高的芯密度、*特的CleanTop®設(shè)計、全鋼結(jié)構(gòu)以及市場上*高水平的結(jié)構(gòu)阻尼。
研究級CleanTop適用于*苛刻的應(yīng)用，包括干涉儀、全息和超快激光器以及最嚴(yán)重的地面振動環(huán)境。為了獲得最佳的整體振動控制效果，請考慮將此頂部與LaserTable-Base™支架（混合空氣/壓電、2級消振系統(tǒng)）相結(jié)合。

CleanTop的優(yōu)勢

全鋼結(jié)構(gòu)。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側(cè)壁或塑料層。確保了最大強度和結(jié)構(gòu)完整性

最小的芯單元尺寸，最高的芯密度。CleanTop設(shè)計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸，因為CleanTop杯呈圓柱形，而不是塑料層設(shè)計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸（2），比塑料層設(shè)計的尺寸小至少50％，這確保了最高的剛度和最大的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現(xiàn)了一個防溢芯：頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層，這會削弱結(jié)構(gòu)：頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩(wěn)定性。CleanTop全鋼結(jié)構(gòu)使材料具有相同的熱膨脹系數(shù)，從而確保了*佳的熱穩(wěn)定性。

TMC的CleanTop光學(xué)頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及**倫比的結(jié)構(gòu)性能。CleanTop現(xiàn)在是所有TMC光學(xué)頂部的標(biāo)準(zhǔn)配置。

在攻絲和清潔后，每個CleanTop杯都用環(huán)氧樹脂粘合在相應(yīng)的螺紋孔下面。杯子由耐化學(xué)腐蝕的尼龍6制成，也可提供不銹鋼（304合金）杯。在添加杯子之前，孔被攻絲和沉置，以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下*底清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業(yè)清潔中心進(jìn)行處理，在該中心，高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔，以*全清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環(huán)操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達(dá)到接近“無菌"的水平。

CleanTop是光學(xué)頂部的另一項創(chuàng)新，TMC已經(jīng)在光學(xué)頂部行業(yè)創(chuàng)下了多個“*款"，它們包括：

●防溢光學(xué)頂部（CleanTop）

●全鋼光學(xué)頂部 

●無油光學(xué)頂部 

●對齊到螺紋孔陣列的蜂窩芯

●帶成型孔而不是鉆孔的輕質(zhì)面包板

●與真空兼容的光學(xué)頂部

特點：

●表面的液體溢出物受到限制，無法到達(dá)頂部的蜂窩芯。

●芯經(jīng)過全面的清潔和干燥，沒有殘留的螺紋切削油，從而不會釋放氣體。

●極其干凈的螺紋孔使螺釘可以平穩(wěn)和輕松地插入。

●可以輕松取出掉入孔中的小零件。

●由于在頂部表面使用危險化學(xué)品時化學(xué)品不會滲入芯內(nèi)，因此不小心接觸芯的化學(xué)品不會對健康造成危害。

選擇TMC CleanTop光學(xué)頂部的20個理由

1.與其他制造商使用低成本的吸濕刨花板不同，TMC頂部的側(cè)壁由0.075英寸（2毫米）厚的、經(jīng)阻尼的冷軋成型鋼制成（見上面的中間照片）。此外，鋼材料還提供了刨花板側(cè)壁無法實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)完整性。

2. TMC的設(shè)計不需要擴大芯的單元尺寸，因為CleanTop杯與模制的錐形塑料膜腔不同，其為圓柱形。我們的平均單元尺寸為0.5平方英寸（3平方厘米），比模腔頂部設(shè)計小至少50％，確保了最高的剛度和最大的芯-蒙皮粘合接觸面積。

3.CleanTop只通過兩個粘合層就實現(xiàn)了一個防溢芯：頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層，這會嚴(yán)重削弱結(jié)構(gòu)：頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

4.另外，為了避免過多的環(huán)氧樹脂被擠入塑料杯中，仿品設(shè)計僅使用頂部蒙皮和塑料層之間最薄的環(huán)氧樹脂層。當(dāng)頂部通過捕獲空氣而粘合時，該層的薄度會產(chǎn)生“空隙"，從而大大削弱了粘合效果。

5.TMC采用專有工藝將我們的機加工蒙皮清洗到接近“無菌"的水平。這確保了最干凈的螺紋孔和*越的環(huán)氧樹脂粘合效果。此外，清洗站位于一個通向干凈、精加工建筑的入口處，因此清洗過的頂部永遠(yuǎn)不會出現(xiàn)沉重的工業(yè)加工環(huán)境。在CleanTop®設(shè)計中，在清洗過程之后，不會再進(jìn)行任何類型的加工、研磨或砂磨。

6.TMC頂部蒙皮經(jīng)過拉伸平整和應(yīng)力消除處理，并與精密研磨的花崗巖板壓接，無需后續(xù)研磨 - 避免了熱和應(yīng)力。在整個螺紋孔圖案內(nèi)，無論頂部尺寸如何，都可以保證成品頂部在±0.005英寸（0.13毫米）內(nèi)的平整性

TMC頂部蒙皮（上圖）和同類產(chǎn)品研磨后的頂部蒙皮（下圖）。

7.TMC頂部的頂部表面經(jīng)過輕微打磨，以去除毛刺和獲得無眩光、無反光的表面，具有軌道圖案，不會產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力。

TMC無眩光表面（上圖）。同類產(chǎn)品的打磨表面會產(chǎn)生反射和眩光（下圖）。

8.TMC頂部的標(biāo)準(zhǔn)安裝孔有螺紋，可以是1英寸中心的1/4-20或25毫米中心的M6。可提供1英寸交錯中心的英制1/4-20螺紋孔和25毫米交錯中心的公制M6，只收取象征性的額外費用。我們的多個2,000瓦激光加工中心可輕松完成定制圖案，包括用于電纜的大型通孔等。

9.所有TMC安裝孔都與蜂窩芯中的開孔對齊（適用于CleanTop®，但不一定適用于其他設(shè)計）。這可確保在制造過程中隨后的鉆孔和攻絲不會損壞芯部、確保組件的結(jié)構(gòu)完整性和確保所有安裝螺釘都可以插入到最深處，而不會受到阻礙。

TMC的對齊孔（未顯示CleanTop®杯。）（上圖），同類產(chǎn)品的非對齊孔（下圖）。

10.TMC頂部的每個孔都經(jīng)過導(dǎo)螺桿攻絲，這是已知*精確的方法，沒有插入物。當(dāng)插入物被壓入尺寸過小的孔時，插入物可能會松動，頂部蒙皮可能會扭曲。

TMC埋頭孔（上圖）與同類產(chǎn)品的非埋頭孔（下圖）

11.TMC安裝孔稍微沉置，以去除脊和毛刺。每個TMC安裝螺釘都可以在第一次插入時用手?jǐn)Q緊 - 無需扳手。

12.TMC的寬帶干式阻尼方法是光學(xué)頂部*一合乎邏輯的方法。另一些則使用只在離散頻率下工作的“調(diào)諧"阻尼器。結(jié)構(gòu)共振非離散，因此不會被消除，而是被調(diào)諧阻尼器“分裂"成兩個共振。

13.TMC的蜂窩芯由0.010英寸（0.25毫米）厚的鋼制成，經(jīng)過加工硬化和電鍍，可防止腐蝕和確保多年的使用壽命。鋼制蜂窩是光學(xué)頂部的理想材料，因為鋼的楊氏模量是鋁的三倍。

14.TMC的蜂窩芯是一種閉孔結(jié)構(gòu)，基本單元尺寸為0.5平方英寸（3平方厘米），芯密度為13-14磅/立方英尺（300千克/立方米），明顯高于市場上其他產(chǎn)品。有效芯密度為18-20（16磅/立方英尺），包括側(cè)壁和阻尼器。

TMC的蜂窩芯。

15、我們的蜂窩式結(jié)構(gòu)是TMC制造，保證臺面質(zhì)量、尺寸精度，并降低生產(chǎn)成本。

16、TMC臺面的核心孔、上下表面及側(cè)壁都是通過專門配置的高強度環(huán)氧樹脂進(jìn)行真正*久性的粘結(jié)，無粘彈性蠕變及磁滯。最終粘結(jié)好的平臺孔整體楊氏模量為275,000 psi (19,300kg/cm2)。

17、TMC CleanTop不銹鋼杯狀結(jié)構(gòu)可以提供完整的不銹鋼屏障，使得臺面對服飾材料完*免疫，甚至*具腐蝕性的液體重復(fù)濺灑都沒有影響。

18.TMC頂部的結(jié)構(gòu)阻尼通過使用寬帶質(zhì)量阻尼器實現(xiàn)，該阻尼器與芯分離，不允許頂部的滯后或蠕變，也不會降低頂部的剛度。

19.我們*特的芯頂直接粘合方式提高了芯與外界環(huán)境的導(dǎo)熱性，減少了頂部的“熱弛豫時間"。

20.我們的蒙皮、芯、側(cè)壁和阻尼器全部由鋼制成，因此具有相同的熱膨脹系數(shù)。因此，即使在溫度反復(fù)循環(huán)的情況下，TMC頂部也會作為一個整體進(jìn)行膨脹和收縮，從而確保了結(jié)構(gòu)完整性并防止長期的內(nèi)應(yīng)力積聚。

TMC研究級光學(xué)平臺 規(guī)格

●芯：鋼蜂窩、閉孔、0.01英寸（0.2毫米）厚的箔

●芯剪切模量：275,000 PSI（19300 kg/cm2）

●芯單元尺寸： < 0.5 in.2（3 cm2）

●芯密度：13.3磅/立方英尺（230 kg/m3）

●平整度：無論工作臺尺寸如何，在整個螺紋孔圖案內(nèi)+/- 0.005英寸（0.13毫米） | 在2 x 2英尺（60 x 60厘米）區(qū)域內(nèi)+/- 0.004英寸（0.1毫米）

●頂部蒙皮：400系列3/16英寸（5毫米）厚的鐵磁不銹鋼

●側(cè)壁：由乙烯基包覆的阻尼成型鋼通道

●螺紋孔：由1英寸（25毫米）長的CleanTop尼龍杯支撐。鋼杯可選。

性能

科學(xué)級783系列光學(xué)平臺：角落順應(yīng)性數(shù)據(jù)顯示，其具有比研究級更高的峰值順應(yīng)性值。順應(yīng)性在一個48 x 96 x 12英寸的工作臺上進(jìn)行測量。

結(jié)構(gòu)阻尼

TMC長期以來一直堅持光學(xué)頂部的干式阻尼優(yōu)于油基阻尼器的理念。油的特性會隨著時間的推移而改變，而隱藏的油箱總是有被最終用戶在改造系統(tǒng)時刺穿的危險。

我們的結(jié)構(gòu)共振阻尼方法一直基于“寬帶阻尼"的方法。“調(diào)諧阻尼"或使用調(diào)諧質(zhì)量阻尼器與頂部彎曲模式異相共振是一種危險的方法。首先，它假設(shè)阻尼器可以設(shè)置為與頂部的共振頻率完*一致。光學(xué)頂部的共振頻率將根據(jù)負(fù)載、負(fù)載分布、溫度甚至阻尼器本身而變化。因此，在實踐中，難以將阻尼器調(diào)諧到頂部的共振。此外，它還假設(shè)，當(dāng)需要注意許多二次彎曲和扭曲模式時，只有*低共振頻率才需要阻尼。

更重要的是，采用調(diào)諧質(zhì)量阻尼器來抑制結(jié)構(gòu)共振的概念并不完善。調(diào)諧阻尼僅在阻尼離散共振時才有效，并不適合用于阻尼寬帶結(jié)構(gòu)共振。簡單來說，通過創(chuàng)建聯(lián)接的質(zhì)量系統(tǒng)，調(diào)諧阻尼器將結(jié)構(gòu)共振“分裂"成兩個共振。

TMC專有的寬帶阻尼技術(shù)是阻尼光學(xué)頂部的*有效方法。這種方法適用于整個感興趣的頻率范圍，在頂部的主要、次要和更高的共振頻率下耗散能量。此外，增加頂部的重量不會影響性能。

TMC的CleanTop采用了*先進(jìn)的結(jié)構(gòu)分析和設(shè)計方法。上面所示的操作偏轉(zhuǎn)形狀通過使用一種稱為激光掃描振動測量法（LSV）的技術(shù)進(jìn)行測量。LSV是市場上*靈敏、*準(zhǔn)確的非接觸式振動測量技術(shù)之一。它使用激光多普勒效應(yīng)來測量整個工作臺的行為而不是一個離散點的行為。

結(jié)構(gòu)阻尼性能總結(jié)

TMC光學(xué)頂部具有**倫比的保證性能水平。此外，通過三級寬帶阻尼和三種環(huán)境選擇，TMC在性能水平的選擇方面具有最大的靈活性。最大阻尼水平的保證最大順應(yīng)性水平如下圖所示。標(biāo)準(zhǔn)阻尼水平提供的順應(yīng)性水平比表中的水平高四倍。建議僅對非敏感應(yīng)用采用最小阻尼水平。這些曲線總結(jié)了TMC光學(xué)頂部的保證性能水平。此外，還提供了三個可用阻尼級別的臺面角落順應(yīng)性數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)通過沖擊測試和使用一磅校準(zhǔn)錘、加速計和雙通道頻譜分析儀獲得。如這些示例所示，實際測量的性能通常比我們保證的性能要好得多。 

支撐（腿）選件

TMC為CleanTop光學(xué)平臺提供各種支腿系統(tǒng)。

傳統(tǒng)上，我們的光學(xué)平臺與我們的Micro-g氣動隔振系統(tǒng)非常匹配，可在成本和性能之間實現(xiàn)最佳平衡。

對于對振動不太敏感的應(yīng)用，可以采用我們的剛性非隔振支腿，而對于超靈敏設(shè)備，則可以采用我們的STACIS壓電消振技術(shù)解決方案，如LaserTable-Base。

應(yīng)用照片

訂購信息

TMC提供各種標(biāo)準(zhǔn)的CleanTop尺寸和厚度。可應(yīng)要求提供定制配置。

型號結(jié)構(gòu)

示例型號：784-455-02DR

前綴表

尺寸表

后綴表

請單獨訂購支撐系統(tǒng)。請參閱“光學(xué)平臺支撐系統(tǒng)"頁面。